Apple’ın beklenen ultra ince telefonu iPhone 17 Air, teknoloji dünyasında heyecan yaratmaya devam ediyor. Söylentilere nazaran bu model, serinin Plus versiyonunun yerini alacak ve eşsiz bir dizaynla kullanıcılarla buluşacak.
iPhone 17 Air’in, sadece 5,5 mm kalınlığıyla şimdiye kadar üretilmiş en ince iPhone modeli olacağı tez ediliyor. Daha evvel sızdırılan maket imajları, aygıtın tasarımı hakkında genel bir fikir sunmuştu. Şimdiyse emniyetli bir sızıntı kaynağı olan Sonny Dickson, iPhone 17 Air ve serinin öteki modellerini yan yana gösteren yeni manzaralar paylaştı.
Bu manzaralar, telefonun yan ve alt açılardan son derece ince bir dizayna sahip olduğunu ortaya koyuyor. Hatta aygıtın, bir USB-C portuyla neredeyse birebir kalınlıkta olacak formda tasarlandığı dikkat çekiyor.
Apple’ın geçmişte ince dizaynlı telefonlarda yaşadığı dayanıklılık ve bükülme sıkıntıları göz önüne alındığında, iPhone 17 Air’ın bu mevzuda önemli bir adım attığı varsayım ediliyor. Aygıtın dayanıklılığını artırmak için titanyum ve alüminyum alaşımından oluşan bir kasa kullanılacak. Bilhassa iPhone 6’daki “Bendgate” skandalından sonra şirketin bu mevzuda hayli temkinli davrandığı biliniyor.
Apple, iPhone 17 Air’ın ultra ince yapısına karşın güçlü özelliklerinden ödün vermemek ismine dikkatli bir yaklaşım benimsemiş durumda. Telefonun küresel eSIM dayanağı sunacağı, tek bir 48 MP art kamera ile donatılacağı ve Apple’ın geliştirdiği ultra verimli C1 modemine sahip olacağı söyleniyor. Ayrıyeten yeni kuşak Wi-Fi çipinin aygıtta yer alacağı da belirtiliyor.
0 Comments